根据台媒 MoneyDJ 的报道，有行业内部人士透露，半导体外包封装测试服务商日月光近期再次调整了其封装服务的报价。此次调整的涨价幅度最高达到了 20%以上，业内普遍预计其他封测厂商也可能随后跟进。

日月光的核心业务涵盖半导体封装、测试以及相关材料的制造，是一家提供半导体制造服务的企业。在 2024 年，该公司以 185.4 亿美元的营收，在全球外包封测市场占据了 43.8% 的份额。

由于台积电的 CoWoS 产能无法满足市场需求，其外包比例持续上升，这导致日月光承接的相关业务量显著增加。据行业消息，此次价格上调的范围包括了晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）等先进封装技术。其在美国的主要客户也受到了此次涨价的影响，部分服务的价格涨幅甚至超过了 20%。

关于此次涨价策略，日月光首席运营官吴田玉在近期股东会后的媒体采访中曾做出解释。他表示，价格调整是一个复杂的问题，可以从几个方面理解。首先，部分涨价是为了反映原材料成本的上升，这具有其合理性。其次，这也是基于不断增加的投资金额和随之产生的投资成本的考量。

吴田玉进一步指出，日月光过往每年的资本支出大约在 20 亿美元左右，然而去年这一数字跃升至 53 亿美元，今年更是进一步上调至 85 亿美元，并且未来不排除继续增加的可能性。他解释说，这构成了成本结构的一部分。

此外，吴田玉强调，企业经营不能仅着眼于短期利益，更要放眼长远发展。尽管目前数据中心市场表现非常强劲，但公司也必须积极规划下一波应用领域的投资布局，例如 AI 实体经济、汽车电子以及人形机器人等。