光互联企业芯界光核近期宣布完成数轮亿元级种子轮融资，投资方包括交大系基金启高资本、菡源资产、小苗基金，以及通鼎集团和君鼎基金。本轮资金将用于扩充核心团队、芯片流片、工程化验证和产品研发。

芯界光核成立于2026年1月，由上海交通大学光通讯全国重点实验室的科研团队与具有硬科技产品研发、运营和产业化经验的专业人士联合创立。公司致力于构建Photonic Nexus全光互联平台，为AI算力集群、高性能计算和下一代智算中心提供从硅光芯片、光引擎到光交换系统的全面光互联解决方案。

公司创始人应莺和联创史博均毕业于北京大学，曾服务于IBM、赛灵思等国际科技公司，并拥有超过20年的硬科技产品研发、商业化及企业运营经验。联创陆梁军教授和李雨教授则来自上海交大光通信全国重点实验室，是国内早期开展硅光芯片研究的团队之一，在光收发芯片、光电合封、OCS芯片等领域拥有近二十年的深入研究。

在AI算力需求持续增长的背景下，“光进铜退”趋势正向芯片封装内部延伸。工业和信息化部发布的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》中，将光电芯片、OCS器件、CPO器件等列为人工智能发展的基础，并强调了高端光电芯片和器件以及全光交换技术和产品的研发验证。光互联技术正不断靠近算力芯片，以实现更高带宽、更低时延和更低功耗的互联。

芯界光核提出的Photonic Nexus全光互联平台，其核心在于引入OCS（光交换）技术，超越传统点对点光连接的限制。通过光交换机实现光到光的直接路由，可以减少“光-电-光”转换环节，从而降低链路时延和系统功耗，更适合AI集群的Scale Up场景。

在OCS技术路线上，芯界光核选择了硅光方案，认为其在尺寸、成本、可靠性和集成潜力上优于MEMS等方案。公司已成功研发出32×32硅基OCS芯片，关键指标达到行业领先水平，并正推进其商用化进程，同时规划更大端口规模的产品。

随着产品进入工程化和客户验证阶段，芯界光核将持续扩充在硅光芯片设计、光电合封、OCS系统、测试验证、供应链及市场应用等方面的团队，吸引相关领域人才共同推动下一代全光互联平台的产业化。

硬氪与创始人应莺的对谈节选：

硬氪： 芯界光核的Photonic Nexus全光互联平台，即“OIO + OCS”，与单纯的OIO相比有何不同？

应莺： 我们的技术定位于下一代AI算力集群的高带宽、低时延、低功耗互联。OIO主要解决算力芯片与外部的高速光信号转换，但若数据交换仍依赖传统电交换，则会产生光电转换带来的功耗和时延。芯界光核在OIO基础上增加了OCS，通过光路完成数据调度，替代部分电交换功能，实现GPU与GPU、算力芯片与内存之间更高带宽密度、更低功耗的互联，这非常适合Scale Up场景，也是当前AI基础设施厂商关注的方向。

硬氪： 公司在光互联产品方面的布局逻辑和进展如何？

应莺： 我们围绕OIO和硅基OCS两条主线进行产品布局，技术底座复用MZI和MRR。OIO方面，我们先推进高速硅光PIC，速率从100G/200G向400G演进，该产品兼容现有应用，可较快进入产业验证，并将快速量产。第二步，我们将基于自研高速硅光收发芯片、电芯片及先进3D光电合封工艺，推出面向CPO的高带宽、高密度光引擎产品，计划明年小批量量产。第三步，将推进面向GPU侧的高密度光收发引擎（OIO），预计后年小批量量产。OCS方面，已完成32×32硅基OCS芯片研发，关键指标领先，计划明年初推出32×32 OCS系统，后续将向更大端口数发展，预计明年送样，后年小批量量产。

硬氪： 如何解决技术从实验室到商用的良率、成本和可制造性问题？

应莺： 上海交大科研团队拥有深厚的工程化经验，团队二十年深耕光互联领域，通过多轮流片、设计迭代和工艺优化提升芯片性能与良率。我们不仅关注单点器件，还在芯片封测、系统验证和应用场景适配方面积累了完整经验。我们与国内外头部代工厂合作，并吸纳了经验丰富的工程化团队，以量产为导向，平衡规格满足率、良率、成本、可靠性和交付周期。

硬氪： 相比其他光互联企业，芯界光核的核心优势是什么？

应莺： 我们的核心优势在于技术积累与产业化能力的结合。虽然公司成立时间不长，但背后是二十年的硅光与光互联技术积累。核心研发团队在芯片设计、工艺协同到系统级验证方面具备全栈能力，拥有持续创新能力和丰富技术储备。运营团队则来自资深产业界人士，具备硬科技创业和产业化经验。顶尖科学家团队与产业团队的结合，以及领先的光电合封和硅基OCS技术，使我们能与头部客户和生态伙伴开展联合验证。

硬氪： 您预计OIO大规模爆发的时间点是什么时候？

应莺： 行业普遍认为OIO将在未来一到两年内在海外头部AI算力集群加速落地。受供应链、产能、系统架构和客户验证节奏影响，国内大规模商用会有一定滞后。因此，现在是进入市场的关键窗口期。随着AI模型规模扩大和算力集群扩容，传统电互联的压力会进一步显现，OIO和OCS是下一代算力基础设施架构升级的一部分。

硬氪： 公司接下来在产品和市场上有何计划？

应莺： 产品方面，我们致力于成为国内领先的光互联技术解决方案提供商。硅光芯片200G/400G产品在迭代并计划量产，CPO光引擎预计年底送样，OCS系统预计明年初送样验证。市场方面，我们将重点服务头部云厂商、AI算力集群运营方、服务器和GPU平台厂商以及光通信设备生态伙伴，通过联合验证加速规模化落地，并参与定义下一代光互联标准。

投资人观点：

启高资本： 芯界光核是我们在硅光赛道上高度稀缺的标的，其技术团队来自上海交大，运营团队具备产业化经验。我们看好公司以硅光平台为基础，发展光引擎、光互联和光交换等产品线，成为下一代AI算力集群的重要基础设施供应商。

菡源资产： 芯界光核依托交大二十余年的技术积淀，将硅光与光互联科研成果推向产业化，OIO与OCS的全栈布局直击AI算力功耗和互联瓶颈。我们看好“科学家+产业人”的团队组合，期待公司推动国产硅光技术大规模应用。

小苗基金： 芯界光核的团队兼具扎实的底层技术能力和商业化执行力，学术专家与产业创业团队的结合，有望在光互联赛道形成持续竞争优势。

通鼎集团： AI算力爆发趋势下，光进铜退、光电融合已成定局。芯界光核以硅基OCS和全光互联平台为核心，提供系统级解决方案。我们将协同产业资源、供应链与市场渠道，助力公司加快产品落地和规模化商用。

君鼎基金： 光互联将是AI算力时代的重要投资主线。芯界光核凭借清晰的产品化路径、OIO与OCS的完整布局，以及顶尖的技术和产业团队，已建立较强的技术壁垒和商业化潜力，我们期待陪伴公司把握AI算力基础设施升级的机遇。